＜装置の概要＞

　４インチ基板まで対応のハード／ソフトコンタクト方式のアライナです。

＜装置の仕様＞

＜利用例＞

目的のデバイス
（パターン内容）		 FET作製のための各プロセス(素子分離、エッチング、電極蒸着)のマスクパターン形成のため
基板サイズ 2インチもしくはそれ以下のサイズにカットされたウェハ
使用レジスト ポジレジスト

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